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导热垫片
  固态热界面材料   

用于高功率元器件与散热器之间，极大降低器件的界面热阻，有效降低发热器件的温度，增加功率器件的可靠性。

 

【产品特性】
2.0 – 12.0 W/m·K 导热系数
有机硅体系
低渗油
低压缩应力
高可靠性

 

【典型应用】
芯片
基站
电


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