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ECGF-T60
用于粘接钢片，填充FPC上的接地孔，同时起到接地、增强及电磁屏蔽的作用，用于相机、指纹、屏幕等FPC模组。
日本公司拓世达（Tatsuta）及东洋油墨（ToyoChem）的产品处于垄断地位。
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项目 |
规格 |
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导电胶厚度 |
60±10%μm |
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离型膜厚度 |
50±10%μm |
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长度 |
50~200±1m |
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宽幅 |
250±1mm,520±1mm |
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储存条件 |
冷藏储存（<10℃），RH<70% |
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有效期 |
制造后3个月 |
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项目 |
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特性 |
测试标准 |
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电气特性 |
连接电阻 |
<1.0Ω |
Sunliky-Spec. |
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电磁屏蔽性 |
≥55dB |
ASTM-4935 |
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90°剥离强度 |
钢片 |
≥10 N/cm |
IPC-TM-650 2.4.9 |
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焊锡耐热性 |
无铅锡炉288℃×10sec |
无分层气泡 |
IPC-TM-6502.4.13 |
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溢胶量 |
≤0.15mm |
IPC-TM-6502.4.17.1 |
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【产品亮点】
1.高小孔导通性（最小填充性孔径0.3mm）
2.储存性佳（一次假贴冷藏储存15~20天）
压合条件∶180℃，10MPa，120s；160℃后固化1.5h；样品经过288℃，10s*3次回流焊
附件：暂无