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导热硅脂
  液态热界面材料   

用于高功率元器件与散热器之间，极大降低器件的界面热阻，有效降低发热器件的温度，增加功率器件的可靠性。

 

【产品特性】
热阻低至0.05  °C-cm2/W
有机硅体系
可压缩至极小的间隙

 

【典型应用】
CPU, GPU, 数据模块
零间隙设计


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