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导热凝胶
  单组分凝胶状热界面材料   

 用于高功率元器件与散热器之间，配合自动点胶系统易于施工，有效降低发热器件的温度，增加功率器件的可靠性。

 

【产品特性】
6.0 – 10.0 W/m·K 导热系数
有机硅预交联体系
低渗油、低挥发
高可靠性 

 

【典型应用】
有源天线AAU, 射频拉远单元RRU, 基带处理单元BBU
功率放大器PA
基

 


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