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导热灌封胶
  双组份液态导热灌封材料   

用于复杂形貌器件内部与金属外壳之间，形成三维传热通路，增加组件运行功率。

 

【产品特性】
1.0 – 3.5 W/m·K 导热系数
有机硅体系，或环氧体系
高流动性
耐高/低温

 

【典型应用】
电机
充电器
逆变

 


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