产品中心 Products 产品中心 > 半导体制程材料 > 半导体CMOS摄像头模组(CIS)封装高温过程保护胶带 > 摄像头模组系列 离型材料 热管理材料 光学材料 功能材料 摄像头模组系列 Products detail 产品特性:1、 耐高温达200℃ 8h 2、耐受DMSO,NaOH等化学液体 3、胶带透光性可见光下>70% 4、撕膜后无明显残胶具体典型应用:1、摄像头模组封装附件:暂无 联系我们 返回上一页 上一页: 没有了 下一页: 没有了