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半导体制程材料
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半导体CMOS摄像头模组（CIS）封装高温过程保护胶带

半导体CMOS摄像头模组高温过程保护胶带，贴合玻璃后，针对晶圆工艺包括高温工艺，化学刻蚀工艺等等进行临时防护。其产品结构为硅基胶水和聚酰亚胺基膜组成。
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半导体DFN/QFN框架遮蔽高温保护胶带

热熔胶和聚酰亚胺基膜组成产品
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半导体晶圆研磨胶带

非UV型亚克力胶水和PO基膜组成产品
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半导体晶圆切割胶带

主要应用在非凸块类晶圆产品切割应用中，将胶带贴合在完成研磨的晶圆背面，进行晶圆切割工艺，并能够方便吸嘴吸取芯片，非UV型亚克力胶水和PO基膜组成产品