产品中心 Products 产品中心 > 半导体制程材料 > 半导体DFN/QFN框架遮蔽高温保护胶带 > 框架遮蔽系列 离型材料 热管理材料 光学材料 功能材料 框架遮蔽系列 Products detail 产品特性:1.耐高温达230℃ 2h 2、耐受等离子清洗30min 3、贴合方便 4、塑封后无明显溢料 5、撕膜后无明显残胶具体典型应用: 1、QFN/DFN封装工艺过程保护附件:暂无 联系我们 返回上一页 上一页: 没有了 下一页: 没有了