产品中心 > 半导体制程材料 > 半导体晶圆研磨胶带 > 半导体晶圆研磨胶带
离型材料 热管理材料 光学材料 功能材料
半导体晶圆研磨胶带
  Products detail   

产品特性：
1、 研磨过程中控制边缘碎片，降低晶圆碎裂风险 2、撕膜后无明显残胶 3、较好的晶圆TTV控制，平均TTV可以控制在1.5um~2um 4、晶圆翘曲控制

具体典型应用：

1、半导体晶圆研磨工艺


附件：暂无


上一页： 没有了
下一页： 没有了