产品应用领域
Product application
导热灌封胶有机硅产品
性能参数
TGF系列的TGF200可用于汽车中的控制单元，DC/AC逆变器，车载充电器等。
性能 | TGF200 |
导热系数 | ≥2.0 W/mK |
硬度 (Shore A) | 50 |
粘度 | <8000 mPas |
使用温度 | -40~200℃ |
介电强度 | ＞20 KV/mm |
体积电阻率 | 1.0 E13 Ω.cm |
材料种类 | 有机硅 |