产品应用领域
Product application
导热灌封胶有机硅产品
性能参数
TGF系列的TGF200可用于汽车中的控制单元，DC/AC逆变器，车载充电器等。
|
性能 |
TGF200 |
|
导热系数 |
≥2.0 W/mK |
|
硬度 (Shore A) |
50 |
|
粘度 |
<8000 mPas |
|
使用温度 |
-40~200℃ |
|
介电强度 |
＞20 KV/mm |
|
体积电阻率 |
1.0 E13 Ω.cm |
|
材料种类 |
有机硅 |