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导热填缝剂
  双组份液态热界面材料   

用于各类发热元器件与散热器之间的缝隙填充，配合自动点胶系统易于施工，有效降低发热器件的温度，延长发热元器件的工作寿命。

 

【产品特性】
2.0 – 6.0 W/m·K 导热系数
有机硅体系/非硅体系，常规/低挥发版本
高可靠性
 
【典型应用】
电控系统ECU，DC/DC变流器，DC/AC逆变器
电池管理系统BMS，能量管理系统EMS，双向储能变流器PCS
功率放大器 PA

 

 


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