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半导体材料技术平台

    通过自主研发和外部合作，结合耀阳公司主要产品（离型膜）的技术积累和优势，在半导体晶硅、MLCC和芯片的加工过程（固定、切割、研磨等）用膜材的开发上大力投入研发力量。已有相关产品处于中试和客户端验证阶段，多个产品正在开发中；
    通过自主研发和外部合作，特别是和日本研究院的技术交流，逐步在芯片的底部填充剂、芯片粘结胶和TIM1的开发上投入资源，拟在开发设备和检测设备的采购，以及专业研发人员的培养上逐年加大投入；
    评估MLCC介电材料的开发

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